Raqobatbardosh PCB ishlab chiqaruvchisi

"Komponentlarning nosozliklarini tahlil qilish texnologiyasi va amaliyoti ishi" Ilovalarni tahlil qilish bo'yicha katta seminarni o'tkazish to'g'risida xabarnoma

Sanoat va axborot texnologiyalari vazirligining beshinchi Elektronika instituti

Korxonalar va muassasalar:

Muhandislar va texnik xodimlarga eng qisqa vaqt ichida komponentlarning ishdan chiqishini tahlil qilish va PCB va PCBA ishdan chiqish tahlilining texnik qiyinchiliklari va echimlarini o'zlashtirishga yordam berish uchun;Sinov natijalarining haqiqiyligi va ishonchliligini ta'minlash uchun korxonaning tegishli xodimlariga tegishli texnik darajani muntazam ravishda tushunish va yaxshilashga yordam bering.Sanoat va axborot texnologiyalari vazirligining Beshinchi Elektronika instituti (MIIT) 2020-yil noyabr oyida mos ravishda bir vaqtda onlayn va oflayn rejimda oʻtkazildi:

1. "Komponentlarning nosozliklarini tahlil qilish texnologiyasi va amaliy holatlar" ning onlayn va oflayn sinxronizatsiyasi Ilovani tahlil qilish Katta seminar.

2. O'tkazdi elektron komponentlar PCB & PCBA ishonchliligi qobiliyatsiz tahlil texnologiyasi amaliyot holatlar tahlili onlayn va oflayn sinxronizatsiya.

3. Atrof-muhit ishonchliligi tajribasini onlayn va oflayn sinxronlashtirish va ishonchlilik indeksini tekshirish va elektron mahsulotning ishdan chiqishini chuqur tahlil qilish.

4. Biz kurslarni loyihalashimiz va korxonalar uchun ichki treninglarni tashkil qilishimiz mumkin.

Trening mazmuni:

1. Muvaffaqiyatsizlik tahliliga kirish;

2. Elektron komponentlarning nosozliklarini tahlil qilish texnologiyasi;

2.1 Nosozliklarni tahlil qilishning asosiy tartiblari

2.2 Buzilmaydigan tahlilning asosiy yo'li

2.3 Yarim halokatli tahlilning asosiy yo'li

2.4 Destruktiv tahlilning asosiy yo'li

2.5 Muvaffaqiyatsizlik holatlarini tahlil qilishning butun jarayoni

2.6 Nosozliklar fizikasi texnologiyasi FA dan PPA va CAgacha bo'lgan mahsulotlarda qo'llanilishi kerak

3. Umumiy nosozliklarni tahlil qilish uskunalari va funktsiyalari;

4. Elektron komponentlarning asosiy nosozlik usullari va o'ziga xos nosozlik mexanizmi;

5. Asosiy elektron komponentlarning noto'g'ri tahlili, moddiy nuqsonlarning klassik holatlari (chip nuqsonlari, kristall nuqsonlari, chip passivatsiya qatlami nuqsonlari, bog'lash nuqsonlari, jarayon nuqsonlari, chiplarni bog'lash nuqsonlari, import qilingan RF qurilmalari - termal tuzilish nuqsonlari, maxsus nuqsonlar, o'ziga xos tuzilish, ichki tuzilish nuqsonlari, moddiy nuqsonlar; Qarshilik, sig'im, indüktans, diod, triod, MOS, IC, SCR, elektron modul va boshqalar)

6. Mahsulot dizaynida nosozliklar fizikasi texnologiyasini qo'llash

6.1 Noto'g'ri sxema dizayni natijasida yuzaga kelgan nosozliklar

6.2 Uzoq muddatli uzatishni noto'g'ri himoya qilish natijasida yuzaga kelgan nosozliklar

6.3 Komponentlardan noto'g'ri foydalanish natijasida yuzaga kelgan nosozliklar

6.4 Yig'ish strukturasi va materiallarining mos kelmasligi natijasida yuzaga kelgan nosozliklar

6.5 Atrof-muhitga moslashishning noto'g'ri holatlari va missiya profilining dizayndagi kamchiliklari

6.6 Noto'g'ri moslashish natijasida yuzaga kelgan muvaffaqiyatsizliklar

6.7 Noto'g'ri bardoshlik dizayni tufayli yuzaga kelgan nosozliklar

6.8 Himoyaning o'ziga xos mexanizmi va o'ziga xos zaifligi

6.9 Komponent parametrlarini taqsimlash natijasida yuzaga kelgan nosozlik

6.10 PCB dizaynidagi nuqsonlar tufayli yuzaga kelgan MUMKINLIK holatlari

6.11 Dizayn nuqsonlari tufayli yuzaga kelgan nosozlik holatlari ishlab chiqarilishi mumkin